内部発熱体によりこれらの PCB が自己発熱します

May 20, 2023

表面実装コンポーネントはエレクトロニクス愛好家にとって大きな変革をもたらしましたが、リフローはんだ付けを正しく行うには、基板を均一に加熱する何らかの方法が必要です。 市販のリフロー オーブンを購入する必要があるかもしれません。結局のところ、古いトースター オーブンから組み立てることができます。しかし、PCB は自動的にはんだ付けされるわけではないため、それでも何かが必要です。 右？

間違っている。 少なくとも、あなたが PCB を自己はんだ付けする賢い方法を思いついた [Carl Bugeja] であれば。 このアイデアは、通常はグランド プレーンとして使用される 4 層 PCB の内部層の 1 つを内蔵発熱体として使用するというものです。 [カール] は、広く連続した銅層ではなく、PCB の全領域をカバーする長くねじれたトレースを作成しました。 ビアの周囲にトレースを配線するのは少し困難でしたが、最終的には約 3 オームの抵抗を持つ単一のトレースを作成できました。

ベンチ電源に接続すると、IR カメラから判断すると、PCB は実際に急速かつほぼ均一に加熱されます。 はんだ付けの品質は、リフロー炉で見たものと非常によく似ています。 はんだ付け後、端子を切り離し、コイルをアースに短絡するためにゼロオーム抵抗をいくつかはんだ付けすることにより、不要になった発熱体が回路のグランドプレーンに変換されます。

全体としては非常に巧妙ですが、ストーリーにはそれだけではありません。 [カール] が最初の自己はんだ付けボードに選んだ回路は、実際にはリフロー コントローラーです。 したがって、最初の基板がベンチ電源を使用して手動でリフローされると、それはバッチ内の残りの基板、または発熱体が内蔵された基板のリフロー プロセスを制御するために使用されました。 ただし、自己はんだ付けボードのサイズにはいくつかの制限があることが予想されます。

私たちはこのアイデアがとても気に入っており、[Carl] からのこれに関するさらなる意見を楽しみにしています。

ヒントをありがとう、[トビアス]。